金炒股-炒股技术专家

台积电打算明后两年新投产两座芯片封装工场 回收3D Fabric封装技能

时间:2020-09-25 05:10 来源:网络整理 作者:admin 点击:

据外媒报道,台积电打算在明后两年投产的两座芯片封装工场,将回收3D Fabric封装技能。台积电官网的信息显示,他们今朝有4座芯片封测工场,新投产两座之后,就将增加到6座。

暂无信息

(责任编辑:admin)

  旺角证券微信号:旺角证券